반도체 및 LEDs

반도체 및 LEDs

24시간 반도체 및 LED 생산의 최적화

  • 다년간의 지속적인 생산을 기반으로 최상의 신뢰성 제공
  • 차별화된 가성비로 최저 비용의 부품 제조의 실현
  • 고출력의 높은 처리량을 자랑하는 고효율 레이저

반도체 및 LED 공정

Spectra-Physics는 반도체와 LED 제조에 응용되는 레이저를 제공하는 최고의 공급업체입니다. 자사의 레이저는 LED 스크라이빙, lift-off(혹은 박리) 처리 및 실리콘 스크라이빙/ 다이싱(혹은 입방체 가공), 웨이퍼 검사 및 회로 트리밍/ 수리 등의 폭 넓은 반도체 및 LED 응용분야에서 그 성능을 입증해왔습니다. 반도체 및 LED 응용분야에 수천 대의 UV(자외선) 레이저 판매를 기록함으로써, 다년간의 사업을 통해 첨단 생산 응용분야에 최고의 신뢰성을 제공합니다.

자사의 전문가와 함께 레이저 응용분야에 대한 귀사의 니즈와 과제에 대해 논의하여 해결방안을 모색하시길 바랍니다.

스크라이빙/다이싱/그루빙
실리콘, 사파이어, GaAs, low-k, 세라믹, GaN, AlInGaN, 유리, 구리
트리밍
저항기 - 얇은 필름, 두꺼운 필름, 유도물질
절단
DAF
드릴링
실리콘 인터포저(TSV), 유리 인터포저, LTCC 테이프, 알루미나/세라믹
마킹
실리콘, 사파이어, 세라믹, IC 패키지, AlN, 알루미나
마이크로머시닝
실리콘, 세라믹, 유리
메모리 수리
실리콘 IC
어닐링
a-Si
웨이퍼 검사
실리콘 IC
패키징 싱귤레이션
몰드 컴파운드
LLO
GaN, AlInGaN
Quasar
고 스피드 정밀 마이크로머시닝을 위한 TimeShift 진동유연성을 가진 고출력 그린 하이브리드 광섬유 레이저
Talon
획기적인 가성비의 UV와 그린레이저
HIPPO
공업용 소형 패키지에서 미세 기계 가공과 스크라이빙을 위한 다목적 디자인
Spirit
초정밀 미세가공의 새로운 표준을 제시해 드립니다
IceFyre
재정비된 피코초 미세가공기계새롭고 다양한 변화 방식의피코 세컨드 레이저
VGEN-ISP-POD
Pulse-on-demand MOPA 파이버 레이저
VGEN-G
진동형 그린 광섬유 레이저 (532 nm)

반도체 및 LED 공정

제품유형펄스폭파워파장
new
Spirit
초정밀 미세가공의 새로운 표준을 제시해 드립니다.
Ultrafast 400 fs 8 W, 16 W, 30 W,
70  W, 100 W
515, 520, 1030, 1040 nm  
new
IceFyre
재정비된 피코초 미세가공기계새롭고 다양한 변화 방식의피코 세컨드 레이저
Picosecond <20 ps >50 W 1064 nm  
Quasar
고 스피드 정밀 마이크로머시닝을 위한 TimeShift
진동유연성을 가진 고출력 그린 하이브리드 광섬유 레이저
Hybrid Fiber 2–100 ns 45–60 W, 75–95 W 355, 532 nm  
Talon
획기적인 가성비의 UV와 그린레이저
Q-switched 15–100 ns 6–45 W, 15–40 W 355, 532 nm  
HIPPO
공업용 소형 패키지에서 미세 기계 가공과 스크라이빙을 위한 다목적 디자인
12–30 ns 2 W, 17–27 W 266, 1064 nm  
Explorer
DPSS IR 레이저
<12 ns 2 W 1064 nm  
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Explorer One
컴팩트 사이즈의 공냉식 고출력 UV 나노초 레이저
5-15 ns, <12 ns, <15 ns 01.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W 349, 355, 532 nm  
Navigator
트리밍과 미세기계가공에 있어서 역사성와 신뢰성을 선도하는 산업
8–110 ns 3–12 W 532, 1064 nm  
Vanguard
모드락, 콰지 CW: 증명된 수명의 신뢰성
Quasi-CW <12 ps 0.3–2.5 W 355 nm  
Quanta-Ray Pro
~2.5 J 펄스에너지인 Nd 야그 펄스레이저
Pulsed Nd:YAG 1–12 ns 15–50 W 266, 355, 532, 1064 nm  
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VGEN-G
진동형 그린 광섬유 레이저 (532 nm)
Fiber <1 to >20 ns 10-30 W 532 nm  
VGEN-ISP-POD
Pulse-on-demand MOPA 파이버 레이저
2–250 ns 20–50 W 1060–1080 nm  

응용분야안내

application notesnew
Precision Marking in Industrial Manufacturing with Pulsed UV Explorer One Lasers
application notesnew
Burst Machining of Copper and Stainless Steel with IceFyre® Picosecond Laser for Enhanced Material Removal Rates
application notesnew
Flexible OLED Manufacturing with High Power Femtosecond Laser
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피코초 레이저의 Burst 기능을 이용한 실리콘 가공성과 가공 품질 개선
application notesnew
100W 펨토초 레이저를 이용한 초고속 플라스틱 가공
application notesnew
IceFyre 피코초 레이저를 이용한 투명하고 깨지기 쉬운 재료의 미세가공
application notesnew
탈론펄스 UV/Green 레이저를 이용한 세라믹 스크라이빙
application notesnew
E-Track: Active Pulse Energy Control for Explorer One Lasers
application notes
UV(자외선) 레이저를 사용한 유리 천공(혹은 드릴링): 처리량과 품질 향상을 위한 일시적 펄스 조정
application notes
Spirit을 이용한 유리절단
Quasar를 이용한 50 m/s 스캐닝 속도의 고품질 정밀 미세기계가공
Quasar를 이용한 유리절단 및 Si 스크라이빙
Spirit과 Spirit ps를 이용한 초단펄스 레이저 구조화
펨토레이저 방사와 화학적 에칭(FLICE)
VGEN-ISP를 이용한 ITO 및 Ag 패터닝
짧은 파장의 레이저마킹 트렌드의 익스플로러
355nm 레이저를 이용한 LED 사파이어 웨이퍼 스크라이빙
LED 레이저 스크라이빙 브로셔
UV 레이저를 이용한 유리절단
선 촛점을 이용한 얇은 실리콘 웨이퍼의 빠른 속도의 레이저 다이싱

기술자료

자원 라이브러리