半導体/LED関連

24/7対応半導体 / LED アプリケーション

数年に及ぶ連続生産稼働に耐えうる高い信頼性を提供
かつてないコストパフォーマンスにより更なる低生産コストを実現
高出力, 高いコスト効率のレーザーにより高いスループットを実現

半導体及び LED 加工

スペクトラ·フィジックスは, 半導体やLEDの製造工程におけるレーザーのリーディング·サプライヤーです. 弊社のレーザーは, LEDスクライビング及びリフトオフ, シリコンスクライビング/ダイシング, ウェハ検査, 回路トリミング/リペアなど, 半導体やLED製造に関わる広範囲に及ぶアプリケーションにおいて導入実績があります. 弊社の何千台ものUVレーザーが半導体やLEDのアプリケーションにおける厳しい要求の中で使用されています. スペクトラ·フィジックスは, グローバルなサポート体制によって業界をリードし, 信頼性が高くコスト効率に優れた幅広いラインナップのレーザー製品を提供します.

各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.

スクライビング, ダイシング, 溝掘り加工
シリコン, サファイア, GaAs, low-k, セラミック, GaN, AlInGaN, ガラス, 銅

トリミング
抵抗-薄膜, 厚膜, 誘電素子

切断
ダイ　アタッチフィルム (DAF)

ヴィアホール穴あけ
シリコンインターポーザー(TSV), ガラスインターポーザー, LTCC テープ, アルミナ/セラミックス

マーキング
<シリコン, サファイア, セラミック, IC パッケージ, AlN, アルミナ

微細加工
シリコン, セラミック, ガラス

メモリーリペア
シリコン IC

アニーリング
アモルファスシリコン

ウエハー検査
シリコン IC

パッケージ分離
成型コンパウンド

レーザー剥離
GaN, AlInGaN

Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現

Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー

HIPPO
微細加工とスクライビング用コンパクトデザインレーザー

Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダード

IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム

VGEN-ISP-POD
パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー

VGEN-G
グリーンファイバーレーザー(532 nm)

半導体およびLED加工

	タイプ	パルス幅	出力	波長
Spirit フェムト秒微細加工の新たなスタンダードg	Ultrafast	400 fs	8 W, 16 W, 30 W, 70 W, 100 W	515, 520, 1030, 1040 nm
IceFyre 画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム	Picosecond	<20 ps	>50 W	1064 nm
Quasar 業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現	Hybrid Fiber	2–100 ns	45–60 W, 75–95 W	355, 532 nm
Talon 圧倒的低コストUV&グリーンレーザー	Q-switched	15–100 ns	6–45 W, 15–40 W	355, 532 nm
HIPPO 微細加工とスクライビング用コンパクトデザインレーザー		12–30 ns	2 W, 17–27 W	266, 1064 nm
Explorer LD励起 IR コンパクト固体レーザー		<12 ns	2 W	1064 nm
Explorer One 世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー		5-15 ns, <12 ns, <15 ns	01.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W	349, 355, 532 nm
Navigator 高品質トリミング・微細加工用産業レーザー		8–110 ns	3–12 W	532, 1064 nm
Vanguard 高安定性モードロックQ-CWレーザー	Quasi-CW	<12 ps	0.3–2.5 W	355 nm
Quanta-Ray Pro 高出力Nd:YAGレーザー(~2.5 J/パルス)	Pulsed Nd:YAG	1–12 ns	15–50 W	266, 355, 532, 1064 nm
VGEN-G グリーンファイバーレーザー(532 nm)	Fiber	<1 to >20 ns	10–30 W	532 nm
VGEN-ISP-POD パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー	Fiber	2–250 ns	20–50 W	1060–1080 nm

Application Notes

	高出力UVナノ秒レーザを用いたフレキシブルプリント基板およびマイクロエレクトロニクス材料の加工
	パルスUVレーザー Explorer Oneによる工業生産における精密マーキング
	ピコ秒レーザー、IceFyreによるバースト運転時の銅及びステンレス加工の材料除去効率向上
	高出力フェムト秒レーザーによるフレキシブルなOLED加工
	ピコ秒レーザー、バースト運転時におけるシリコン加工、材料除去スピードおよび品質の画期的向上
	100Wフェムト秒レーザーによるプラスチックの高速加工
	ピコ秒レーザーIceFyreによる透明、脆材料の精密微細機械加工
	Talon　UV＆グリーンレーザーによるセラミックスクライビング
	Explorer Oneのアクティブ・パルスエネルギー制御
	Through-Glass Via Drilling with a UV Laser Source: Temporal Pulse Tailoring for Improved Throughput and Quality
	Spiritを用いたガラスカッティング
	Quasarを用いた50ｍ/secスキャニングスピード、高品質精密微細加工
	Quasarを用いたガラスカッティングとシリコンスクライビング
	SpiritやSpirit psによる超短パルスレーザーストラクチャリング
	フェムト秒レーザー照射と化学エッチング（FLICE）
	VGEN-ISPによるITO、Agパターニング
	Explorerによるレーザーマーキング短波長化
	355nmレーザーを用いたLEDサファイアウェハースクライビング
	LED レーザースクライビング　パンフレット
	UVレーザーによるガラスカッティング
	High Speed Laser-Dicing of Thin Silicon Wafers Using Line-Focus

Technical Articles

Resource Library