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半導体/LED関連
24/7対応 半導体 / LED アプリケーション
- 数年に及ぶ連続生産稼働に耐えうる高い信頼性を提供
- かつてないコストパフォーマンスにより更なる低生産コストを実現
- 高出力, 高いコスト効率のレーザーにより高いスループットを実現
半導体 及び LED 加工
スペクトラ·フィジックスは, 半導体やLEDの製造工程におけるレーザーのリーディング·サプライヤーです. 弊社のレーザーは, LEDスクライビング及びリフトオフ, シリコンスクライビング/ダイシング, ウェハ検査, 回路トリミング/リペアなど, 半導体やLED製造に関わる広範囲に及ぶアプリケーションにおいて導入実績があります. 弊社の何千台ものUVレーザーが半導体やLEDのアプリケーションにおける厳しい要求の中で使用されています. スペクトラ·フィジックスは, グローバルなサポート体制によって業界をリードし, 信頼性が高くコスト効率に優れた幅広いラインナップのレーザー製品を提供します.
各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.
| スクライビング, ダイシング, 溝掘り加工 シリコン, サファイア, GaAs, low-k, セラミック, GaN, AlInGaN, ガラス, 銅 |
| トリミング 抵抗-薄膜, 厚膜, 誘電素子 |
| 切断 ダイ アタッチフィルム (DAF) |
| ヴィアホール穴あけ シリコンインターポーザー(TSV), ガラスインターポーザー, LTCC テープ, アルミナ/セラミックス |
| マーキング <シリコン, サファイア, セラミック, IC パッケージ, AlN, アルミナ |
| 微細加工 シリコン, セラミック, ガラス |
| メモリーリペア シリコン IC |
| アニーリング アモルファス シリコン |
| ウエハー検査 シリコン IC |
| パッケージ分離 成型コンパウンド |
| レーザー剥離 GaN, AlInGaN |
半導体およびLED加工
| 製品 | タイプ | パルス幅 | 出力 | 波長 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
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Spirit フェムト秒微細加工の新たなスタンダードg |
Ultrafast | 400 fs | 8 W, 16 W, 30 W, 70 W, 100 W |
515, 520, 1030, 1040 nm | |
  |
IceFyre 画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム |
Picosecond | <20 ps | >50 W | 1064 nm | |
 |
Quasar 業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現 |
Hybrid Fiber | 2–100 ns | 45–60 W, 75–95 W | 355, 532 nm | |
 |
Talon 圧倒的低コストUV&グリーンレーザー |
Q-switched | 15–100 ns | 6–45 W, 15–40 W | 355, 532 nm | |
 |
HIPPO 微細加工とスクライビング用コンパクトデザインレーザー |
12–30 ns | 2 W, 17–27 W | 266, 1064 nm | ||
 |
Explorer LD励起 IR コンパクト固体レーザー |
<12 ns | 2 W | 1064 nm | ||
  |
Explorer One 世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー |
5-15 ns, <12 ns, <15 ns | 01.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W | 349, 355, 532 nm | ||
 |
Navigator 高品質トリミング・微細加工用産業レーザー |
8–110 ns | 3–12 W | 532, 1064 nm | ||
 |
Vanguard 高安定性モードロックQ-CWレーザー |
Quasi-CW | <12 ps | 0.3–2.5 W | 355 nm | |
 |
Quanta-Ray Pro 高出力Nd:YAGレーザー(~2.5 J/パルス) |
Pulsed Nd:YAG | 1–12 ns | 15–50 W | 266, 355, 532, 1064 nm | |
 |
VGEN-G グリーンファイバーレーザー(532 nm) |
Fiber | <1 to >20 ns | 10–30 W | 532 nm | |
 |
VGEN-ISP-POD パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー |
2–250 ns | 20–50 W | 1060–1080 nm | ||
Application Notes
Technical Articles
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超短パルスレーザー技術による先端エレクトロニクス材料加工
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MKS Instruments はこの度、半導体デバイスとプロセス技術が良く理解できるハンドブックを作成しました！ 半導体製造に関する基礎事項が、200ページにおよぶ冊子に集約されています。 このハンドブックがお客様のお役に立つことを願っています
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ハイブリッドファイバーレーザーによる精密微細加工の高水準化
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超短パルスレーザーによる薄板ガラスカッティング
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マイクロエレクトロニクス製造におけるセラミックスレーザー加工
- Optimization of UV Laser Scribing Process for Light Emitting Diode Sapphire Wafers
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- Highest-speed Dicing of Thin Silicon Wafers with ns-pulse 355 nm Q-switched Laser Using Line-focus Fluence Optimization
- High Power UV Q-switched and Mode-locked Laser Comparisons for Industrial Processing Applications