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PCB製造
高速処理, 低コストを実現, 24/7 PCB製造対応
- 高難易度PCBアプリケーション対応: カッティング, ドリリング, レーザーダイレクトイメージング, トリミング, リペア, マーキングなど
- 多くの市場実績に基づく要求度の高い大量生産向け
- ハイスループット
PCB製造
スペクトラ・フィジックスは, カッティング, ディパネリング, ビアホールドリリング, ダイレクトイメージング, トリミング, リペア, マーキングなど, PCB/Microelectronicsパッケージ製造向けに最先端レーザーをラインナップしており, 要求度の高いPCB製造分野に数千台のレーザー導入実績を有しています. また, 数多くの市場実績とともに, 高い信頼性を持つレーザーを, 低コストにて強いグローバルサポート体制とともに全世界へ供給しています.
各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.
| 切断, プロファイリング プリント基板, フレキシブル プリント基板 |
| ヴィアホール穴あけ プリント基板, フレキシブル プリント基板 |
| マーキング プリント基板, フレキシブル プリント基板, セラミックス |
| 分離 プリント基板, フレキシブル プリント基板 |
| トリミング レジスタートリミング, セラミックス |
| レーザー直描 フォトレジスト |
| リペア エポキシ樹脂, はんだ |
| スクライビング 高密度配線, セラミックス |
| パック シンギュレーション 成型コンパウンド |
| Talon 圧倒的低コストUV&グリーンレーザー |
| Quasar 業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現 |
| SPFL 532 ファイバーレーザー 24 時間稼働マイクロマシニング向、多才な高出力パルスグリーンファイバーレーザー |
| VGEN-G グリーンファイバーレーザー (532 nm) |
PCB製造
| 製品 | タイプ | 波長 | 出力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
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Quasar 業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift 機能により高精度の微細加工を実現 |
Hybrid Fiber Laser | 355, 532 nm | 45–60 W, 75–95 W | |
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Talon 圧倒的低コストUV&グリーンレーザー |
Q-switched | 355, 532 nm | 6–30 W, 15–40 W | |
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Explorer LD励起 IR コンパクト固体レーザー |
1064 nm | 2 W | ||
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Explorer One 世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー |
349 nm, 355 nm, 532 nm | 0.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W, 6 W | ||
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Spirit フェムト秒微細加工の新たなスタンダード |
Ultrafast | 515, 1030, 1040 nm | 50 W, 70 W, 100 W, 140 W |
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IceFyre 画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム |
Picosecond | 1064 nm | 50 W | |
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Vanguard 高安定性モードロックQ-CWレーザー |
Quasi-CW | 355 nm | 2.5 W | |
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Millennia eV 最大25 W高出力グリーン励起レーザー |
CW | 532 nm | 25 W | |
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SPFL 532 ファイバーレーザー 24 時間稼働マイクロマシニング向、多才な高出力パルスグリーンファイバーレーザー |
Fiber | 532 nm | 40 W | |
 |
VGEN-G グリーンファイバーレーザー(532 nm) |
532 nm | 10–30 W | ||
