PCB製造

電子機器の最小化と性能の向上に伴い、電子機器に搭載するコンパクトで薄いフレックスPCBのニーズが急速に高まっています。フレックスPCBは通常、数〜数十μmの厚さの材料の層を使用して作成されます。使用される材料には、銅（Cu）箔、ポリイミド（PI）シート、および様々なラミネートの作成を可能にする接着剤が含まれます。典型的なフレックスPCB材料は、2つの同じ厚さのCu箔の間に積層された12μm厚のPI層で構成されています。レーザープロセスには、ブラインドビア、スルービアドリル、直線および輪郭切断、2Dパターニングが含まれる場合もあります。PCB製造の詳細についてはNewport.comをご参照ください。

UVレーザーを精密マイクロマシニングに用いることにより、これまで以上に多くの回路を1つのパネルに収めることができ、実質的な使用可能面積が増加します。さらに、UV波長は、銅からポリイミドフィルムまで、PCB内のさまざまな材料によって吸収されるため、すべての材料プロセスにフレキシブルなOne-Solutionを提供します。例えば、よりタイトにフォーカスしたUV光では銅を除去するのに十分なビーム強度に到達可能、レーザー出力を下げ低いビーム強度により下部の銅層に損傷を与えることなく誘電体材料を切断できます。詳細につきましては、Talon UVレーザーを使用したPCB材料の切断と穴あけをご参照ください。 Spectra-Physicsは、産業用OEM製造向けに、圧倒的な低コストのUVレーザーであるTalon^®を発表しました。レーザー加工の大きく成長している市場の1つは、PCB製造です。従来CO2レーザーとエキシマレーザーが主に使用されていたこのアプリケーションにおいてはUV固体レーザーへの移行ますます進んでいます。UV固体レーザー技術への移行は、従来より小さな対象物に対して高精度、高密度で加工する必要性、また、UV波長の材料に対してより高品質での加工能力、UV固体レーザーのコストパフォーマンスの向上など、さまざまな要因によって方向性が決まります。詳細につきまては、高速フレキシブルPCB加工 の高出力、高繰り返しUVレーザーをご参照ください。