PCB製造

PCB製造

高速処理, 低コストを実現, 24/7 PCB製造対応

  • 高難易度PCBアプリケーション対応: カッティング, ドリリング, レーザーダイレクトイメージング, トリミング, リペア, マーキングなど
  • 多くの市場実績に基づく要求度の高い大量生産向け
  • ハイスループット

PCB製造

スペクトラ・フィジックスは, カッティング, ディパネリング, ビアホールドリリング, ダイレクトイメージング, トリミング, リペア, マーキングなど, PCB/Microelectronicsパッケージ製造向けに最先端レーザーをラインナップしており, 要求度の高いPCB製造分野に数千台のレーザー導入実績を有しています. また, 数多くの市場実績とともに, 高い信頼性を持つレーザーを, 低コストにて強いグローバルサポート体制とともに全世界へ供給しています.

各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.

切断, プロファイリング
プリント基板, フレキシブル プリント基板
ヴィアホール穴あけ
プリント基板, フレキシブル プリント基板
マーキング
プリント基板, フレキシブル プリント基板, セラミックス
分離
プリント基板, フレキシブル プリント基板
トリミング
レジスタートリミング, セラミックス
レーザー直描
フォトレジスト
リペア
エポキシ樹脂, はんだ
スクライビング
高密度配線, セラミックス
パック シンギュレーション
成型コンパウンド
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Navigator
高品質トリミング・微細加工用産業レーザー
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー (532 nm)

PCB製造

製品タイプ波長出力
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift
機能により高精度の微細加工を実現
Hybrid Fiber Laser 355, 532 nm 45–60 W, 75–95 W  
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Q-switched 355, 532 nm 6–30 W, 15–40 W  
Explorer
LD励起 IR コンパクト固体レーザー
1064 nm 2 W  
new
Explorer One
世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー
349 nm, 355 nm, 532 nm 0.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W  
Navigator
高品質トリミング・微細加工用産業レーザー
532, 1064 nm 3–12 W  
new
Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダード
Ultrafast 515, 520, 1030, 1040 nm 50 W, 70 W,
100 W
 
new
IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム
Picosecond 1064 nm 50 W  
Vanguard
高安定性モードロックQ-CWレーザー
Quasi-CW 355 nm 2.5 W  
Millennia eV
最大25 W高出力グリーン励起レーザー
CW 532 nm 25 W  
new
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー(532 nm)
Fiber 532 nm 10–30 W  

Application Notes

application notesnew
Precision Marking in Industrial Manufacturing with Pulsed UV Explorer One Lasers
application notesnew
Picosecond Laser and PSO Motion Capability for Fast, Variable Speed Trajectory Processing
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ピコ秒レーザー、IceFyreによるバースト運転時の銅及びステンレス加工の材料除去効率向上
application notesnew
ピコ秒レーザーIceFyreによる透明、脆材料の精密微細機械加工
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Talon UV&グリーンレーザーによるセラミックスクライビング
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Explorer Oneのアクティブ・パルスエネルギー制御
application notes
UVレーザーによる貫通ガラス穴あけ:レーザーパルス出力時間的制御によるのスループット改善および品質向上
application notes
高出力、高繰返しUVレーザーによる高速フレキシブルPCB加工H
TalonによるPCBの切断、穴あけ
TalonによるPCB加工
Explorer Fuels Laser Marking Trend Toward Shorter Wavelengths
PCB Processing Using the Mosaic Laser
Gaussian Versus Flat-top Beam Processing
Advantages of Low-M2 Laser Processing

Technical Articles

Resource Library