ファイバーレーザー

スペクトラ・フィジックスは, テルアビブを本拠地とするV-GEN社を傘下に加え, 高精細マイクロマシニング, マーキング, LIDAR用など高品質ファイバーレーザーを提供.
スペクトラ・フィジックスのファイバーレーザー製品群はIRからUV, パルスから低出力CWをカバー.

製品概要出力パルスエネルギーパルス幅
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザー
TimeShift機能により高精度の微細加工を実現
 
Power
>95 W
>75 W
Pulse Energy
>475 µJ @200 kHz
>375 µJ @200 kHz
Pulse Width
<2 ns to >100 ns
<5 ns to >100 ns
  
new
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー (532 nm)
new
 
Power
>30 W
>20 W
>10 W
Pulse Energy
>100 µJ,
>180 µJ
Pulse Width
3 to >50 ns (preset values)
  
製品概要出力パルスエネルギーパルス幅
Quasar
業界最高レベルの高出力UVハイブリッドファイバーレーザー
TimeShift機能により高精度の微細加工を実現
 
Power
>60 W
>45 W
Pulse Energy
>300 µJ @ 200 kHz
>225 µJ @ 200 kHz
Pulse Width
<2 ns to >100 ns
<5 ns to >100 ns
  
製品概要出力ピーク電力パルスエネルギーパルス幅
 VGEN-SP
LIDAR用エルビウム短パルスファイバーレーザー(1064 nm)		 >20 W
>10 W
>20 W
>10 W		 >25 kW
>25 kW
>40 kW
>40 kW		 >75 µJ
>75 µJ
>100 µJ
>100 µJ		 <3 ns  

ファイバーレーザー・アプリケーション

マーキング
金属, プラスチック
微細/深堀りみぞ加工
金属, プラスチック, セラミック, ガラス
ガラス切断
真空穴あけ
LDP/LDI/PDP/AM OLED 加工
ITOパターニング
ヴィアホール穴あけ
フレキシブル回路切断・穴あけ
PCBレーザー分離
PCB材料レーザー除去
電子部材レーザー分離
HDIスクライビング
セラミック・スクライビング
セラミック穴あけ
シリコンレーザー貫通ビア
ウェイハースクライビング・ダイシング
Low-k レーザー誘電グルービング
シリコン微細加工
サファイア, GaAs, GaNスクライビング
c-Si レーザードーピング
c-Si太陽電池スクライビング
金属ラップ穴あけ
LIDAR / LADAR
測距
モバイル LIDAR