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InSight X3+超短パルスレーザーは、多光子バイオイメージングを新たな深みへと導くことで最先端技術を進化させます。

産業用レーザーによるガラス加工、セラミック加工、サファイア加工、シリコンスクライビング/切断、表面機能化、ポリマー切断、ガラス溶接について学びます。

Spectra-Physicsのレーザーは、LEDスクライビングおよびリフトオフ、シリコンスクライビング/ダイシング、ウェーハ検査、回路トリミング/リペアなど、さまざまな半導体およびLEDアプリケーションで実証されています。

Spectra-Physicsのレーザーは、サファイアやセラミックの微細加工など、さまざまな産業用製造アプリケーションに使用されています。

高出力および高パルスエネルギーを備えたSpectra-Physicsの新しいグリーンパルスファイバーレーザーは、グリーンで30W以上の出力と最大200μJの高パルスエネルギーを実現します。

ClearSurfaceは、制御されパターン化された表面特性を持つ新しい医療機​​器、マイクロ流体デバイス、センサー、その他の精密部品やデバイスの製造を可能にします。

Spectra-Physicsのレーザーは、切断、デパネル、ビアホールドリリング、ダイレクトイメージング、トリミング、リペア、マーキングなど、幅広いPCBアプリケーションで実証されています。

Spectra-Physicsのレーザーによるガラス切断と穴あけ

CFRP微細加工レーザーのデモストレーション

Explorer® One™レーザー用の新しいE-Track™l機能は、レーザーマーキングアプリケーションにおけるシミュレートされたパワードリフトを補正します。

TimeShiftテクノロジーによるセラミック加工

Spectra-Physicsレーザーによるマーキングと溝加工

VGEN-Gファイバーレーザーの詳細をご覧ください

太陽光発電のPERC加工のデモ

Spectra-Physics は、実証済みの信頼性を備えた産業用レーザーを提供しています。

Spectra-Physicsの世界クラスのレーザー製造をご覧ください。

Spectra-Physicsは、プラスチック、セラミック、金属マーキング用の産業用レーザーを提供しています。

Spectra-Physicsは、ステント加工用の産業用レーザーとアプリケーションの専門知識を提供します。