Technical Articles

コンパクトなUVレーザー技術により、Laser Wire Solutions社は顧客が抱えていた課題を解決し、世界最小のレーザー式ワイヤー被覆除去プラットフォームを開発することに成功しました。これにより、精度、品質、および生産の拡張性が向上しました。

Laser Wire Solutions 研发了 Odyssey‑8，旨在实现精准的 360 度剥线，弥补机械方法的不足。其卓越性能源自 MKS Spectra‑Physics Explorer One 紫外激光器。

リチウムイオン電池の電極構造における進歩は、次世代エネルギー貯蔵の可能性を絶えず塗り替え続けています。新しい製造手法から、輸送性や性能を向上させるよりスマートな方法に至るまで、当社の最新記事では、この分野がいかに急速に進化しているかを特集しています。より高い効率と優れた拡張性を実現し、未来の電池に向けた確かな道筋を示すこうした進歩を目の当たりにできるの ...

ピコ秒レーザーによる「バースト・オン・ザ・フライ」加工が、先進パッケージングにおける最大の課題の一つ――AI、HPC、5G 通信向けの高密度相互接続を実現するための ABF（アドヘシブ・バック・プランニング）における20 µm未満のマイクロビアの高速加工――をどのように解決するか。

SiCとGaNの進展により、パワーエレクトロニクス分野では新たなレーザーマーキング手法が求められています。当社のコンパクトなSpectra‑Physics^® Explorer^® One^™ HE 355 200 UVレーザーは、単一パルスで高コントラストかつ高精 ...

長波長の超短パルスレーザーが多光子顕微鏡の可能性を広げ、白質の深部観察を可能にするとともに、神経血管の変化が認知機能低下に与える影響の解明を進めています。

Low‑K誘電体は、AI、HPC、5G、自動運転車を支えるヘテロジニアスコンピューティングに不可欠ですが、その脆さがウェハ分割、スクライビング、穴あけにおいて大きな課題となっています。

レーザーコンタクトオープニング (LCO) とメッキ技術の組み合わせにより、TOPCon型太陽電池は高効率かつ低コストを実現しています。そして、LCOを可能にする鍵となる技術が、超短パルスUVレーザーです。

レーザーは、AIや高性能コンピューティングを支える先端電子パッケージ技術の実現において重要な役割を果たしています。最新のTech Briefs記事では、次世代パッケージ技術を支える精密な材料加工のために、最適なレーザーを選定する方法について解説しています。

Hi-D ImagingがMKS技術を用いて光学的に血流動態を測定

超短パルス (USP) レーザーは、材料の重要な超弾性および形状記憶特性を保持する「コールドアブレーション」を可能にし、ニチノールの医療機器加工に革命をもたらしました。パルスエネルギー、繰返し周波数、切断速度、アシストガスの選択を慎重に調整することで最適な結果が得られます。

リチウムイオン電池の製造におけるレーザー切断は重要な工程であり、安全性を確保し、 製造上の要求を満たすには、高速かつ高精度なプロセスが求められます。本研究では、200WのIRフェムト秒レーザーを用いて、グラファイトコーティング銅アノードおよびNMC (ニッケル・マンガン・コバルト) コーティングアルミニウムカソードの高品質かつ高速な切断を実現しました。 ...

レーザー切断および穴あけは、システムインパッケージ (SiP) 技術を含む高度なパッケージング方法に必要な、より高いレベルの小型化を実現するためのカギとなります。

USPレーザー、特にバーストモードを使用することで、電気自動車の生産に使用されるコンポーネントの重要なプロセスが大幅に向上します。

レーザーマーキングは、多くのコンバーターアプリケーションにおいてコスト効率が高く、高スループットのマーキングを実現する非常に汎用性の高いツールです。UVレーザーは、このプロセスの有用性を、熱に敏感な製品だけでなく、より幅広い材料にまで広げます。

シリコンカーバイド（SiC）は電気自動車、太陽光発電、電力貯蔵などのパワーエレクトロニクスに応用され、 先進的微細加工レーザーによりアプレーション効率、加工品質、ウエハー切断などの工程上の課題が解決されます。

パルスオンデマンド（POD）機能を備えたフェムト秒レーザーは、位置同期出力（PSO）と高速ガルバノの組み合わせにより高スループットで優れた品質の加工を実現します。

プリント基板(PCB)の製造には多種多様なプロセスが必要とされますが、現在ではその多くにレーザーが使用されています。必要とされるビア穴径はますます小さくなり、UVナノ秒レーザーの使用が増えています。

Spectra-Physicsレーザー光源は、WaveLight^® FS200フェムト秒レーザーシステムに10年以上組み込まれています。

システムインパッケージ (SiP) のシンギュレーションカットの品質は、ますます重要になっています。ピコ秒グリーンレーザーを使用して、ガラス強化エポキシラミネート基板材料の優れた高速切断を実証し、 層間剥離のないファイバー端面と埋め込まれた銅トレースのきれいなアブレーションを行います。