マイクロマシニング用超短パルスレーザー

レーザーマイクロマシニングにおける主な課題の1つは、局所的な加熱によって目的の材料のみを除去する際に、残された加工部周辺に対するHAZの範囲を最小限に抑えることです。完全に近いビーム品質のレーザ光をターゲット領域に正確に照射することは、望ましい結果を達成するために必要なステップです。また、短い波長と短いパルス幅は、より高品質な結果を達成するために有効なパラメータとされています。例えば、VISおよびUVスペクトル領域の波長は、多くの材料において容易に吸収が得られることから、吸収深度が浅くなりHAZが大幅に減少することに繋がります。さらにUVレーザーは、より精密な加工に必要とされる微小な集光スポットが得られやすくなるため、焦点深度を長めに設計することを可能とし、結果的にプロセスの歩留まりが向上します。ピコ秒およびフェムト秒領域のパルス幅による強いピークパワーは、瞬間的な材料の気化、加工材料における最小限の熱影響を実現する非線形吸収をもたらします。一般に「コールドアブレーション」と呼ばれるこのプロセスを以下に示します。レーザーマイクロマシニングの詳細についてはNewport.comをご参照ください。