工業用製造

工業用製造

24/7の産業用用途に対応する強固なレーザー

  • 多様なレーザー微細加工に対応する幅広い製品ラインナップ
  • かつてないコストパフォーマンスにより, 部材生産の最小コスト化の提案
  • 最小のワット単価で最大の生産効率

工業用製造

スペクトラ・フィジックスのレーザーは, 光造形, 微細加工, 多種部材のレーザー加工, ガラス内部マーキング, その他多様な微細マーキングに幅広く使用されています. 弊社は, アプリケーションサポートチーム及び全世界におけるサ ービスサポートを含めて, 高品質で高い信頼性のレーザーを, 幅広い製品群から提供致します.

ガラスやサファイヤの工業用加工プロセス ClearShape™ に関してはこちらを参照下さい, click here.

各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.

材料加工アプリケーション

切断
ステンレス, スチール, アルミニウム, 銅, ケブラー, CFRP, 複合材料, リチウムイオン, battery flap, その他金属
穴あけ
ステンレス, スチール, チタニウム, 各種金属, ケブラー, CFRP, 複合材料, TPU, その他プラスチック
微細加工
ニッケル, プラチナホイル, その他材料, PET, プラスチック
彫刻
銅, ステンレス, その他金属, プラスチック, プラスチック, ガラス, セラミック,
マーキング
金属, プラスチック
3次元光造形/光造形
レジン
衝撃加工, レーザー衝撃整形
各種金属
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現
Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダード
VGEN-ISP-POD
パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー(532 nm)

産業用製造

ProductTypePulse WidthPowerWavelength
new
Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダード
Ultrafast 400 fs 8 W, 16 W, 30 W,
70 W, 100 W
515,520,1030, 1040 nm  
new
IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム
Picosecond <20 ps >50 W (preset values) 1064 nm  
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現
Hybrid Fiber Laser 2–100 ns 45–60 W, 75–95 W 355, 532 nm  
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Q-switched 15–100 ns 6–45 W, 15–40 W 355, 532 nm  
new
Explorer One
世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー
5-15 ns, <12 ns, <15 ns 01.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W 349, 355, 532 nm
new
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー (532 nm)
Fiber <1 to >20 ns 10–30 W 532 nm  
VGEN-ISP-POD
パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー
2–250 ns 20–50 W 1060–1080 nm  
Explorer
LD励起 IR コンパクト固体レーザー
Q-switched <12 ns 2 W 1064 nm  
Navigator
高品質トリミング・微細加工用産業レーザー
8–110 ns 3–12 W 532, 1064 nm  
HIPPO
微細加工とスクライビング用コンパクトデザインレーザー
12–30 ns 2 W, 17 W 266, 1064 nm  
Vanguard
高安定性モードロックQ-CWレーザー
Quasi-CW 12 ps 0.3–2.5 W 355 nm  
Quanta-Ray Pro
高出力Nd:YAGレーザー(~2.5 J/パルス)
Pulsed Nd:YAG 1–12 ns 15–50 W 266, 355, 532, 1064 nm  

Application Notes

application notesnew
Precision Marking in Industrial Manufacturing with Pulsed UV Explorer One Lasers
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High Quality, High Throughput Glass Processingwith the IceFyre® 1064-50 Picosecond Laser
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Picosecond Laser and PSO Motion Capability for Fast, Variable Speed Trajectory Processing
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透明ガラスにおける表面曇り防止構造生成
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高出力フェムト秒レーザーによる超高速で高品質な超硬材加工
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ピコ秒レーザー、IceFyreによるバースト運転時の銅及びステンレス加工の材料除去効率向上
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Talon UV&グリーンレーザーによるセラミックスクライビング
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パルスグリーンレーザーを用いたリチウムイオン電池フォイルカッティング
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ナノ秒UVレーザーを用いたリチウムイオン電池セパレーターフォイルカッティング
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Explorer One のアクティブ・パルスエネルギー制御
application notes
CFRP (炭素繊維強化プラスチック)の接合に高い結合力を可能にするUVレーザーによる表面加工
application notes
ファイバーレーザーによるリチウムイオン電池のホイル切断
application notes
IR、グリーン及びUVレーザーによる高品質リチウムイオン電池製造
application notes
CFRP Machining Using Pulsed UV Lasers
High Quality Precision Micromachining at 50 m/sec Scanning Speed with Quasar
Glass Cutting and Si Scribing with Quasar
Ultrashort-pulse Laser Structuring with Spirit and Spirit ps
Explorer Fuels Laser Marking Trend Toward Shorter Wavelengths
Glass Cutting with UV Lasers
Advantages of Low-M2 Laser Processing
Gaussian Versus Flat-top Beam Processing

Technical Articles

Resource Library