FPD加工

FPD加工

フラットパネルディスプレー
製造の更なる向上を提供します

  • 速度1500 mm/s以上での強化ガラス切断, 及び難加工材質切断
  • フェムト秒, ナノ秒レーザーによるアモルファス有機EL, 液晶の高精度リペアの更なる効率化
  • コストパーフォーマンスを追求したレーザーによる最適なフィルム切断, スクライビング

FPD加工

スペクトラ・フィジックスは有機EL, 液晶など, FPD製造向けレーザーのリーディングサプライヤーです. レーザーによるガラス切断, 穴あけ, ITOパターニング, リペア, マーキングなど幅広いFPD関連製造において豊富な経験と実績をもとに, 信頼性の高い幅広い製品群をベースに, 24/7 使用のフラットパネル製造分野のレーザーを低コスト, そして, グローバルなサポートでお届けいたします.

ガラスやサファイヤの工業用加工プロセス ClearShape™ に関してはこちらを参照下さい, click here.

各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.

ClearShape industrial laser cutting process for glass and sapphire

ClearShape
産業用ガラスとサファイア加工

フラットパネルディスプレイ製造 アプリケーション

スクライビング
ITO, ガラス, 金属薄膜
切断
ガラス
穴あけ
ガラス
マーキング
ガラス
リペア
薄膜トランジスタ(TFT), カラーフィルター, フォトマスク
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Explorer One
世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー
IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム

フラットパネルディスプレイ製造

製品タイプパルス幅出力波長
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Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダード
Ultrafast 400 fs 8–100 W 515,520,1030, 1040 nm  
new
IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム
Picosecond <20 ps 50 W 1064 nm  
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift
機能により高精度の微細加工を実現
Hybrid Fiber 2–100 ns 45–60 W,
75–95 W
355, 532 nm  
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Q-switched 15–100 ns 6–45 W, 15–40 W 355, 532 nm  
new
Explorer One
世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー
5-15 ns, <12 ns, <15 ns 01.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W 349, 355, 532 nm  
Navigator
高品質トリミング・微細加工用産業レーザー
8–110 ns 3–12 W 532, 1064 nm  
Mai Tai
広チューニングレンジ超短パルスレーザー
Ultrafast 100 fs 0.9–2.5 W 690–1040 nm  
Solstice Ace
高出力, 産業向けフェムト秒One Boxアンプシステム
<35 fs, <120 fs >7 W 780–820 nm  
VGEN-ISP-POD
パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー
Fiber 2–250 ns 20–50 W 1060–1080 nm  
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VGEN-G
グリーンファイバーレーザー (532 nm)
<1 to >20 ns 10–30 W 532 nm  

Application Notes

application notesnew
High Quality, High Throughput Glass Processingwith the IceFyre® 1064-50 Picosecond Laser
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Picosecond Laser and PSO Motion Capability for Fast, Variable Speed Trajectory Processing
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高出力フェムト秒レーザーによるフレキシブルなOLED加工
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100Wフェムト秒レーザーによるプラスチックの高速加工
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ピコ秒レーザーIceFyreによる透明、脆材料の精密微細機械加工
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Explorer Oneのアクティブ・パルスエネルギー制御
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UVレーザーによる貫通ガラス穴あけ:レーザーパルス出力時間的制御によるのスループット改善および品質向上
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Spiritを用いたガラスカッティング
Quasarを用いた50m/secスキャニングスピード、高品質精密微細加工
Quasarを用いたガラスカッティングとシリコンスクライビング
Ultrashort-pulse Laser Structuring with Spirit and Spirit ps
ITO and Ag Patterning with VGEN-ISP
Explorer Fuels Laser Marking Trend Toward Shorter Wavelengths
Laser Patterning of ITO for FPDs
Glass Cutting with UV Lasers
Advantages of Low-M2 Laser Processing
Gaussian vs. Flat-top Beam Processing

Technical Articles

Resource Library