フラットパネルディスプレイ加工

フラットパネルディスプレイ製造の更なる向上を提供します

Spectra-Physicsは、有機EL、液晶など、FPD製造向けレーザーのリーディングサプライヤーです。レーザーによるガラス切断、穴あけ、ITOパターニング、リペア、マーキングなど幅広いFPD関連製造において豊富な経験と実績をもとに、信頼性の高い幅広い製品群をベースに、24/7 使用のフラットパネル製造分野のレーザーを低コスト、そして、グローバルなサポートでお届けいたします。

  • 速度1500 mm/s以上での強化ガラス切断、及び難加工材質切断
  • フェムト秒、ナノ秒レーザーによるアモルファス有機EL、液晶の高精度リペアの更なる効率化
  • コストパーフォーマンスを追求したレーザーによる最適なフィルム切断、スクライビング

ClearShape 産業用レーザー切断プロセス

Spectra-Physicsは、特許出願中のフェムト秒レーザープロセスであるClearShape™を発表しました。これは、化学強化ガラス、非強化ガラス、およびサファイアにおいて最高品質の高速切断を実現します。1000 mm/秒を超える速度で、この新しいプロセスにより、他のレーザープロセスに比べて切断品質が数倍向上します。チッピングがなく、Ra <0.1 µmのエッジ粗さで、化学強化ガラスの切断時の曲げ強度が>650 MPaを超えます。既に幅広く使用されている産業用フェムト秒レーザーのSpirit®ファミリーを使用したこの新しいプロセスは、ディスプレイならびにモバイルデバイス、ウェアラブル、およびその他、厳しい要求を求められるアプリケーションなど、24時間年中無休の製造に最適です。

PIおよびPETプラスチック加工

515および1030nmの波長で動作するSpirit1030-100-SHGレーザーシステムは、フレキシブルOLEDディスプレイに通常使用される75μm厚のPIおよびPETプラスチックのリボンの切断に使用されています。図1は、Spirit1030-100-SHGレーザーを使用して加工されたPIおよびPETプラスチックの顕微鏡画像を示しています。1030nmで平均出力100Wで動作時、双方のプラスチックで1m/sを超える切断速度が達成され、最小限の熱損傷(HAZ<50.m)と言える高い加工品質を達成することも可能となっています。実証された切断速度と品質は、OLEDディスプレイメーカーの要件を満たします。フラットパネルディスプレイ製造に関する追加情報については、Newport.com をご参照ください。

PET (left) and PI (right) polymer 75 um thick films cut with a Spectra-Physics Spirit 100 W IR fs laser
図 1. PET (左)およびPI (右)ポリマー75 um厚のフィルムを、Spectra-Physics Spirit 100W IRフェムト秒レーザーで切断。切断速度は、PETで>1m/s、PIで650mm/s。結果は最小限のHAZを示しています。

フラットパネルディスプレイ加工向けレーザー

アプリケーションノート

フレキシブルOLED加工

フラットパネルディスプレイ市場が液晶ディスプレイ(LCD)から有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ技術への移行に伴い、高品質かつ高精度で異種材料(複数の有機材料フィルムで構成される)のレーザーストラクチャリングや切断が必要となります。OLED技術の中で、基板材料はガラスから柔軟なプラスチックに変わり、より軽く、より薄く、より耐久性のあるディスプレイとなりつつあります。詳細については、高出力フェムト秒レーザーによるフレキシブルOLED加工をご参照ください。

OLED材料加工

フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイの製造は、折りたたみ式電話などを含む次世代の家庭用電化製品にとって重要です。OLEDディスプレイは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィンポリマー(COP)などのポリマー材料の複数の層で構成されています。これらの材料は、赤外線および可視波長に対して透明であり、熱損傷を受けやすいため、従来のレーザー光源での加工が困難です。詳細については、高出力UVピコ秒レーザーによるOLED材料加工をご参照ください。